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产品详情介绍

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超高频手持机模块

3dBi天线一体式读写模块

M103是一款3dBi一体式超高频RFID读写模块,基于IMPINJ R2000芯片开发,其特点是把模块集成到天线背板上,体积仅为70*70*3.8mm。性能稳定、可靠,适合嵌入式应用。

产品名称:3dBi天线一体式读写模块型号:M103频率:840-960MHz
最大输出功率:33dBm
接收灵敏度:-82dBm工作电压:5V
天线增益:3dBi
天线材质:陶瓷基材
尺寸:70*70*3.8mm
产品特性

1.性价比高,一体式 3dBi增益的天线,最远可识别到8米以上。

2.体积小巧,便于安装,适合做手持机的嵌入使用。

规格参数

序号

参数项目

性能说明

1

尺寸

70*70*8.6mm

2

空口协议

ISO 18000-6C/EPC   C1G2 、 ISO 18000-6B、

GB/T29768-2013(可拓展支持)

3

功能特点

支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度

4

通道数

天线一体式(3dBi圆极化)

5

工作频率

ETSI 865~868MHz, GB 840~845MHz,920~925MHz, FCC 902~928MHz

6

RF输出功率(端口)

33dbm±1dbm(MAX)

7

输出功率调节

±1dbm

8

前向调制方式

DSB-ASK、PR-ASK

9

连续读标签距离(读EPC码)

0-8米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境)

10

连续写标签距离(写EPC码)

04米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90%(无干扰环境)

11

标签识别速度

>600次/秒

12

通讯口

TTL串口

13

物理接口

30PIN端子

14

供电电压

5V 4A

15

工作温度

-20°C~+70°C

16

存储温度   

-40°C~+85°C

17

工作温度

<95% (+25°C)

18

重量

185g

19

设计标准

按SRRC(中国无委认证)、FCC、ETSI标准设计,可做认证

产品尺寸

3dbi一体模组.jpg

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